| 公司沿革 |
| 矽统科技自成立以来，一步一脚印所走过的辉煌事迹。本公司历年来重要记事如下： |
| 2006 |
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| 2006 年 11 月 |
矽统科技开发SiS671FX芯片，体验Vista 与Intel双核心平台的魅力 |
| 2006 年 08 月 |
矽统科技DRAM模组，首创CDFN封装 |
| 2006 年 06 月 |
矽统科技进军服务器市场，发表SiS756与SiS966服务器芯片组产品 |
| 2006 年 04 月 |
矽统科技举办技术研讨会，进军韩国嵌入式产品市场 |
| 2006 年 03 月 |
矽统科技推出SiS662北桥芯片，为Intel P4主流平台的新战力 |
| 2006 年 02 月 |
矽统科技宣布成立模组事业处 |
| 2005 |
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| 2005 年 11 月 |
矽统科技多媒体芯片大幅提升Xbox 360效能，成功打进消费性电子产品市场 |
| 2005 年 08 月 |
矽统科技与美商英特尔签订 Pentium® M 前端总线 533MHz授权合约 |
| 2005 年 05 月 |
矽统科技宣布投资视传科技，进军信息家电及消费性电子之芯片市场 |
| 2005 年 03 月 |
矽统科技推出SiS761GX，为首颗支持PCI Express界面的AMD 64平台集成型芯片 |
| 2005 年 03 月 |
矽统科技推出SiS741CX，与美商超微AMD共同开发新一代嵌入式平台解决方案 |
| 2005 年 02 月 |
矽统科技与美商英特尔签订P4处理器前端总线1066 MHz芯片组授权合约 |
| 2004 |
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| 2004 年 08 月 |
推出SiS649，为全球首颗支持PCI Express介面，及新一代内存规格DDR2-533的Intel P4平台单通道内存架构芯片组 |
| 2004 年 06 月 |
推出SiS165，为SiS首颗支持IEEE 802.11a/b/g 无线网路通信协议的通讯芯片组 |
| 2004 年 03 月 |
推出SiS756，为SiS首颗支持PCI Express介面的AMD64平台芯片组 |
| 2004 年 03 月 |
推出SiS656，为SiS首颗支持PCI Express介面，及新一代内存规格DDR2-667的Intel P4平台芯片组 |
| 2004 年 03 月 |
推出SiS163，为SiS首颗支持IEEE 802.11g无线网路通信协议的通讯芯片组 |
| 2004 年 03 月 |
聘请陈文熙先生担任矽统科技总经理兼执行长，接替原总经理陈灿辉先生，并于4月1日正式生效 |
| 2004 年 02 月 |
推出SiS965南桥芯片，全面支持PCI Express及Gigabit Enthernet高速乙太网路 |
| 2004 年 01 月 |
出SiS965L南桥芯片，为SiS首颗支持PCI-Express规格之核心逻辑芯片 |
| 2003 |
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| 2003 年 12 月 |
推出SiSM741，支持FSB333与DDR400 内存之笔记型电脑专用芯片 |
| 2003 年 11 月 |
矽统科技与微软公司发表技术合作发展计划，Xbox将全面应用SiS多媒体I/O芯片组 |
| 2003 年 11 月 |
推出SiS755FX，全球首颗支持AMD Athlon 64 FX中央处理器之芯片组 |
| 2003 年 10 月 |
推出SiS655TX，支持FSB 800MHz及双通道内存之芯片组 |
| 2003 年 10 月 |
矽统科技跨足行动碟控制芯片，推出业界最快最薄且最省电之双通道行动碟控制芯片SiS150 |
| 2003 年 09 月 |
矽统科技宣布与英特尔签订Pentium M微处理器授权合约 |
| 2003 年 09 月 |
推出支持Pentium M微处理器之芯片组--SiS648MX及SiSM661MX |
| 2003 年 09 月 |
矽统科技宣布为调整业务经营模式，强调专业分工及提升竞争力，将晶圆制造部门分割新设为矽统半导体公司 |
| 2003 年 09 月 |
推出SiS162，为全球首颗体积最小且支持USB2.0 的IEEE 802.11b无线网路芯片 |
| 2003 年 09 月 |
推出SiS760，支持AMD Athlon64平台之集成芯片组，支持FSB800MHz、DDR400及AGP8X之绘图核心 |
| 2003 年 08 月 |
推出SiS741，支持Athlon XP 400MHz FSB平台之集成芯片 |
| 2003 年 07 月 |
推出SiS661FX，全球首款支持800MHz 之集成绘图芯片 |
| 2003 年 07 月 |
推出SiS755，支持AMD Althlon64及Opteron平台 |
| 2003 年 07 月 |
推出SiSM661FX，为笔记本电脑专用之集成芯片，支持FSB 800MHz、DDR400内存及内建Ultra AGPII 先进绘图技术 |
| 2003 年 06 月 |
推出SiS964南桥芯片，集成Serial ATA高速传输介面 |
| 2003 年 06 月 |
推出SiS655FX，支持800MHz前端总线及DDR400双通道内存规格 |
| 2003 年 05 月 |
矽统科技宣布分割原绘图芯片事业处，成立子公司图诚科技，专注研发高阶绘图芯片产品 |
| 2003 年 04 月 |
矽统科技与美商英特尔签订长期专利芯片组授权合约，涵盖前端总线800MHz授权协定 |
| 2003 年 03 月 |
矽统科技推出新一代省电型IA系统单芯片--SiS55X LV |
| 2003 年 03 月 |
矽统科技推出AMD高阶平台芯片组SiS748，独步全球支持前端总线400MHz |
| 2003 年 03 月 |
矽统科技推出无线通讯单芯片--SiS160，正式进军无线通讯领域 |
| 2003 年 01 月 |
矽统科技推出SiS746FX AMD平台顶级芯片组，独步全球支持333MHz、DDR400及AGP 8X规格 |
| 2003 年 01 月 |
1月27日董事会决议，由联电公司执行长宣明智担任矽统新任董事长，原集成产品事业处资深副总陈灿辉担任矽统代总经理 |
| 2002 |
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| 2002 年 11 月 |
矽统科技发表全球首创支持双通道DDR333的P4芯片组--SiS655 |
| 2002 年 11 月 |
矽统科技推出SiS755，支持AMD K8处理器、HyperTransport介面、AGP8X技术与 MuTIOL® 1G技术 |
| 2002 年 11 月 |
矽统科技推出Xabre600绘图芯片，跨入全新0.13微米制程，并同时支持Duo 300MHz及Pro 8x8双重优势之主流绘图芯片 |
| 2002 年 10 月 |
矽统科技宣布于北京成立办事处，正式布局大陆市场 |
| 2002 年 07 月 |
矽统科技推出全球首颗同时支持4i及16dx2双通道 PC1066 RDRAM芯片组--SiSR658 |
| 2002 年 06 月 |
Xabre绘图芯片荣获「Best of Computex 2002」最佳产品奖，同时Xabre绘图芯片与SiS745亦同时囊括「最佳外销信息产品奖」 |
| 2002 年 04 月 |
矽统科技推出全新绘图芯片组--Xabre,领先全球支持AGP8X and Direct X8.1 |
| 2002 年 03 月 |
矽统科技推出全球第一颗集成1394控制器的芯片组--SiS745 |
| 2002 年 03 月 |
矽统科技推出新南桥芯片, 集成高效能USB2.0控制器--SiS962 |
| 2002 年 03 月 |
矽统科技首度进军德国汉诺威Cebit 电脑展, 并领先全球推出支持DDR400及AGP8X产品 |
| 2002 年 01 月 |
矽统科技全球首颗支持DDR333之SiS645及SiS745荣获第十届台湾精品奖 |
| 2001 |
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| 2001 年 11 月 |
矽统科技宣布与Rambus Inc. 扩大RDRAM技术授权合约 |
| 2001 年 11 月 |
矽统科技宣布与日本东芝企业签订技术授权合约, 取得东芝先进CMOS逻辑制程及相关支持 |
| 2001 年 10 月 |
矽统科技推出首颗集成系统单芯片(SoC)--SiS550, 内建CPU, 核心逻辑,绘图及网路等功能 |
| 2001 年 09 月 |
矽统科技推出支持Pentium 4集成型芯片组--SiS650, 内建256位元2D/3D绘图功能 |
| 2001 年 08 月 |
矽统科技宣布获得ARM核心授权, 将应用于PC芯片组 |
| 2001 年 08 月 |
矽统科技推出全球首颗支持DDR333及矽统独家技术MuTIOL® 的Pentium 4 芯片组--SiS645 |
| 2001 年 06 月 |
矽统科技首颗256位元绘图芯片--SiS315赢得Nikkei BYTE "Best of COMPUTEX Taipei 2001" 殊荣 |
| 2001 年 03 月 |
矽统科技宣布与IBM交互授权, 授权范围包括设计及制程等内容 |
| 2001 年 03 月 |
矽统科技宣布与英特尔签订P4总线微架构技术相互授权 |
| 2001 年 03 月 |
矽统科技宣布SiS635T与SiS735T芯片组领先业界支持184-pin SDR/DDR Share Mode 内存规格 |
| 2001 年 02 月 |
矽统科技率先量产全球首套支持Tualatin CPU芯片组--SiS635T |
| 2000 |
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| 2000 年 12 月 |
发表SiS635及SiS735, 支持DDR开放架构单芯片 |
| 2000 年 12 月 |
发表SiS315, 256位元支持高效能T&L之3D绘图芯片 |
| 2000 年 12 月 |
举行南科首座12寸晶圆厂暨研发大楼动土典礼 |
| 2000 年 10 月 |
成功开发全球第一个以SiS630执行Linux BIOS的操作平台 |
| 2000 年 06 月 |
推出SiS730S, 为全球首颗支持Athlon/ Duron 集成3C单芯片 |
| 2000 年 03 月 |
8寸晶圆厂成功试产第一颗SiS630芯片 |
| 1999 |
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| 1999 年 12 月 |
SiS630荣获「科学工业园区创新产品奖」暨亚洲EDN Asia杂志「最佳元件设计奖」 |
| 1999 年 12 月 |
SiS630暨 SiS300获第八届「台湾精品奖」 |
| 1999 年 10 月 |
宣布取得美商RISE微处理器技术移转 |
| 1999 年 05 月 |
推出SiS540，成为全球首创Pentium III核心逻辑、3D绘图、网路3C集成单芯片 |
| 1999 年 05 月 |
推出SiS630，成为全球首创K6-!!!核心逻辑、3D绘图、网路3C集成单芯片 |
| 1999 年 04 月 |
宣布兴建8寸晶圆厂，预计公元2000年开始量产 |
| 1999 年 04 月 |
推出SiS300 3D/DVD/TV-OUT/LCD-OUT绘图芯片 |
| 1998 |
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| 1998 年 12 月 |
荣获87年「科学工业园区研究发展投入奖」暨「台湾精品奖」 |
| 1998 年 11 月 |
推出SiS900 ACPI Wake-On-LAN PCI Fast-Ethernet 10/100Mb 三合一单芯片 |
| 1998 年 11 月 |
荣获经济部「新产品开发绩优厂商奖」 |
| 1998 年 09 月 |
推出SiS620，将绘图功能集成入核心逻辑之系统芯片，成为全球第一颗含3D绘图功能支持Celeron及Pentium II之系统单一芯片 |
| 1998 年 08 月 |
推出SiS530，将3D绘图功能集成入核心逻辑之系统芯片，成为全球第一颗含3D绘图功能之支持Socket 7系统单一芯片 |
| 1998 年 06 月 |
股东会通过盈馀暨资本公积转增资案新台币509,371仟元，增资后实收资本额为新台币3,662,721仟元 |
| 1998 年 04 月 |
推出SiS 6326DVD，将Macro-Vision集成进SiS 6326，使具备完整DVD功能，为全球首颗 |
| 1997 |
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| 1997 年 12 月 |
SiS 6326 AGP/PCI 3D绘图暨视频加速芯片荣获86年「科学工业园区创新产品奖」 |
| 1997 年 08 月 |
本公司股票正式于台湾证券交易所股份有限公司挂牌交易 |
| 1997 年 06 月 |
推出SiS 6326，为高集成度五合一绘图加速芯片，包含2D、3D加速引擎，DVD影像解码器，TV编码器及AGP介面等五项功能 |
| 1997 年 04 月 |
股东会通过盈馀转增资案新台币568,350仟元，增资后实收资本额为新台币3,153,350仟元 |
| 1997 年 04 月 |
推出SiS 5598，将绘图功能集成入核心逻辑之系统芯片，成为全球第一颗含绘图功能之系统单一芯片 |
| 1997 年 01 月 |
荣获85年「经济部优良科技发展杰出奖」 |
| 1996 |
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| 1996 年 12 月 |
单一芯片组SiS 5571荣获85年「科学工业园区创新产品奖」 |
| 1996 年 12 月 |
荣获85年「科学工业园区研究发展投入奖」 |
| 1996 年 06 月 |
股东常会通过84年度盈馀转增资案新台币725,000仟元，增资后实收资本额为新台币2,585,000仟元 |
| 1996 年 06 月 |
推出SiS 5110 Pentium Notebook Chipset，为全球第一套将LCD，绘图芯片及PCMCIA集成入核心逻辑之系统芯片组 |
| 1996 年 01 月 |
新竹厂房完工启用，楼层总面积为25,562.66平方公尺(含地下二层)，为一综合产品研发、测试及办公用途之大楼，并兼及员工停车、用餐、休憩等功能 |
| 1995 |
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| 1995 年 12 月 |
荣获84年「科学工业园区研究发展投入奖」暨「科学工业园区设计类生产力第二名」 |
| 1995 年 06 月 |
股东常会通过83年度盈馀转增资案新台币360,000仟元，增资后实收资本额为新台币1,860,000仟元 |
| 1995 年 01 月 |
投资香港矽统公司成立子公司 |
| 1993 |
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| 1993 年 11 月 |
财政部证券管理委员会核准现金增资新台币陆亿伍仟万元，增资后实收资本额为新台币壹拾伍亿元整 |
| 1992 |
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| 1992 年 12 月 |
获科学工业园区管理局颁发「致力科技研究发展投入奖」 |
| 1992 年 12 月 |
投资美国矽统公司成立子公司 |
| 1991 |
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| 1991 年 11 月 |
财政部证券管理委员会核准现金增资新台币陆亿伍仟万元，增资后实收资本额为新台币捌亿伍仟万元 |
| 1990 |
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| 1990 年 05 月 |
利用最先进ASIC设计及制程技术，推出包含缓冲(Cache)式记忆电路之高性能386(33MHZ)芯片组，并获得科学工业园区管理局创新产品奖助 |
| 1989 |
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| 1989 年 04 月 |
董事会通过现金增资柒仟伍佰万元，盈馀转增资陆仟万元，公司登记及实收资本额增至贰亿元 |
| 1988 |
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| 1988 年 10 月 |
1M MASK ROM领先同业开发完成，并获得科学工业园区管理局推荐为1988年园区创新产品 |
| 1987 |
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| 1987 年 10 月 |
公司迁址新竹科学园区园内，11月正式营业 |
| 1987 年 08 月 |
公司正式登记设立，资本额新台币陆仟伍佰万元整 |
| 1987 年 02 月 |
成立筹备处，6月投资案经科学工业园区指导委员会通过核准设立 |
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