台北，2000年12月21日---核心逻辑芯片暨绘图芯片领导厂商矽统科技(SiS)，今日于台南科学园区举行第一座12寸晶圆厂暨研发大楼动土典礼。典礼由矽统科技董事长杜俊元亲自主持，并邀请中央研究院院长李远哲担任嘉宾。本项具体行动为矽统科技在完成产品布局后，进一步展现将以其先进制程之充沛产能与创新的研发能力迈向国际级产品大厂的决心与企图心。

矽统科技取得南科用地面积共12公顷，主要为兴建二座12寸晶圆厂与一栋可容纳1500名人员的研发大楼。第一座12寸晶圆厂及研发大楼于今日动土奠基后，预定在2002年下半年完成，将以0.15微米以下制程切入，月产能预估为二万片，预期将为矽统科技整体营业额带来倍数的成长。矽统科技预计初期在台南科学园区投资新台币500亿元兴建第一座12寸晶圆厂与成立南部研发中心，显示其对台湾未来半导体产业的前景仍深具信心。对于晶圆厂与研发中心的人才需求，矽统科技仍秉持一贯公开招募的方式，广纳海内外菁英，关键技术以自立开发为主，预计对南部高科技发展与人才培育及台湾半导体产业的升级带来实质的贡献。"矽统科技为国际级产品公司，必须厚实研发实力及先进制造能力以维持长期竞争力，藉由自有8寸与12寸晶圆厂先进制程与充沛产能的挹注，可增加矽统科技的营运弹性与自主性，以成本优势提供大量先进产品，创造价值，贡献社会。"矽统科技总经理刘晓明表示。

矽统科技以多元化的产品策略作为营运重心，未来12寸晶圆厂除了生产既有的核心逻辑芯片组、绘图芯片组与通讯芯片外，更将专注于包括系统单芯片SoC (System on chip) 与IA (Information Appliance) 等产品的开发生产。以现有8寸晶圆厂丰富的制程能力与经验，结合南部研发中心及12寸晶圆厂之营运规划，矽统科技将可大幅提升研发实力，掌握关键竞争要素，提高产销自主能力及巩固市场领先地位，以达到成为全世界受人高度尊敬的杰出技术领导者之企业愿景。