~ 迈向无线网络全方位时代 ~

台北，2004年03月18日---核心逻辑芯片组领导厂商矽统科技(SiS)今日宣布将于德国汉诺威Cebit计算机展中推出支持IEEE 802.11g 无线网络通讯协议的芯片组产品SiS163系列。SiS163支持MAC与基频发射芯片(BBP)，提供高达54Mb/s的双向传输速率，比原有802.11b规格快上将近五倍，是矽统科技目前速度最快、性能最佳的无线网络芯片产品。

SiS163内建USB1.0及USB2.0标准，提供消费者弹性的使用环境，SiS163亦支持Compact Flash 1.4接口(CF Card)，同时可应用于其它数字存储周边接口：如数字相机、PDA及最新热门的智能型手机(Smart phones)中，扩大无线网络使用范围。

SiS163无线网卡与软件共同搭配，可以提供计算机内符合IEEE 802.11g规格的软件基地台(Access Point; AP)功能，未来无论是笔记本电脑或是台式机，每一部计算机皆可变身为无线网络基地台，让无线网络的应用更加广阔。

SiS163采用精简的硬件线路架构，可以有效减少PCB使用面积，同时不需增加额外的Flash与SRAM零件，将整体模块的体积与重量减至最低，有助于降低802.11g产品的开发成本，是目前市面中体积最轻巧的无线网络芯片，设计成一般外接无线网络卡，可轻松应用于笔记本电脑平台中。

SiS163提供更安全的硬件，支持无线局域网络安全标准WEP及WPA 2.0，以及进阶的802.11i加密服务；同时支持IEEE 802.11e通讯协议，提供稳定通讯品质的”服务品质保证”(QoS：Quality of Service)，确保用户在同时进行语音与数据传输时，不用担心其中任何一项会中断、变慢、或相互干扰，增加整体无线网络使用效率。

在软件架构部分，SiS163除了提供NDIS驱动程序 (Win9x/ME/2000/XP/NT 4.0)、侦错程序与EEPROM设定工具外，也全面支持Linux、WinCE 4.2与WinCE.NET平台，日前更开发出AMD Athlon™ 64平台驱动程序，提供用户更完整的64bit平台支持，将软硬件的性能全面发挥。

为了协助客户产品顺利量产，矽统科技提供多项完整的测试套件、用户设定软件及现场检测工具；甚至可提供特定客制化的软件，满足多样化的需求，提供客户最佳的支持服务。

“无线网络无远弗届，科技信息将通过更有效的方式运用与传递。”矽统科技总经理陈灿辉表示：“ SiS163 的完成，说明矽统科技将持续在无线网络产品的开发与推广，提供兼具性能与竞争力的无线网络产品。”