新竹，2004年03月31日---核心逻辑芯片组领导厂商矽统科技(SiS)今日宣布聘请陈文熙先生担任总经理兼执行长，接替原总经理陈灿辉先生，并于4月1日正式生效。

矽统科技董事会今日通过礼聘陈文熙担任总经理。陈文熙原任台湾上市公司联阳半导体股份有限公司(ITE)董事长，在计算机、通讯及IC产业拥有超过23年以上的丰富经验。在1996年成立联阳半导体之前，陈先生担任联华电子(UMC)第二事业部副总经理，负责计算机产品部门、通讯产品部门及Fab 1部门。在他的领导下，联电的X86芯片的全球市占率曾高达28%。陈先生并且在台湾及美国拥有多项专利。在1982年加入联电之前，陈先生服务于日立(Hitachi)台湾分公司担任业务经理。

矽统科技董事长宣明智说:“去年初联电加入矽统的经营团队，经过一整年的组织改造及转型，顺利地在六月一日将绘图芯片部门独立为图诚科技(XGI)，从事独立型绘图芯片的研发及销售；另于十二月十五日将八寸晶圆制造部门独立为矽统半导体(SiSMC)，从事晶圆专工服务，矽统科技重回IC设计公司的营运模式。在陈灿辉总经理的卓越领导及全体同仁的励精图治之下，勇夺英特尔(Intel)平台芯片组全球市占率的亚军(仅次于英特尔)，并荣获微软(Microsoft)下一代游戏机XboxII的长期合约，矽统去年的营业额创下历史新高，达新台币167亿元，并一扫连亏三年的阴霾，获利两亿多元，成为台系计算机芯片组上市公司中唯一赚钱的厂商。陈灿辉总经理有感于阶段性任务已经完成，想转任首席技术顾问督导他最有兴趣的研发工作。董事会尊重他的决定并感谢他过去一年多的贡献与奉献。新任总经理陈文熙拥有23年的专业知识、管理技能、创业经验及外商历练，对于产业趋势、顾客人脉、竞争态势及策略规划等均有独到的见解，相信在他的领导及执行力之下，必可提供全球的客户更好的产品及服务，再创新矽统的高潮”。