台北，2003年01月13日---核心逻辑芯片组及绘图芯片领导厂商矽统科技（SiS）发布了与专业渠道商联强国际的最新产品合作计划。采用矽统科技Xabre绘图芯片的显卡构建联强国际最新的LEMEL风云盟电脑，从而提供具有AGP 8X显示规格的品牌电脑产品。

矽统科技将在研讨会中动态展示该公司第一系列SoC产品－ The SiS550 family。SiS550集成了一X86 CPU、南北桥、DVD硬件加速解码，与多样的周边控制电路，是颗高集成芯片。矽统科技凭藉深厚的高集成研发技术与周到的软件服务, 提供客户最佳的产品功能与价格优势。

矽统科技营业处副总经理陈企凯表示：“此次LEMEL风云盟电脑结合Xabre显卡所表现出的销售佳绩，显示出主流消费市场对AGP 8X规格的高度认可。矽统科技所开发的Xabre绘图芯片是全球首颗支持此项规格的产品，在技术领先的优势之下，Xabre系列产品提供的不只是优异的价格和功能，同时在产品稳定性与售后服务上也有出色表现。”

矽统目前正在积极布局，力争让Xabre系列图形芯片和相关显卡产品在2003年全面进入大陆、欧洲和北美的电脑OEM市场。同时有统计数据显示，矽统2002年第三季度的绘图芯片出货量突破百万颗大关，相比第二季度五十万颗的销量得到了成倍增长，第四季度预计出货量将在此基础上进一步获得大幅提升。

矽统科技表示，2003年上半年英特尔发布支持AGP 8X功能的“865”(Springdale)系列芯片组后，AGP 8X也将正式取代AGP 4X成为市场主流规格，因此矽统准备扩大与全球整机厂商的合作范围，全力进军OEM市场以提高产品市场占有率。矽统科技同时指出，由于中低阶绘图芯片市场主要被集成芯片组占领，所以明年的绘图芯片市场竞争将由高阶产品主导，矽统将于2003年推出的高性能显示核心XabreⅡ正是针对这一领域的。