台北，2005年03月10日---矽统科技今日宣布推出三款全新笔记本电脑专用芯片~SiSM760、SiSM761GX以及SiSM770，支持美商超微AMD最新发表之 Turion™ 64 移动技术平台。完整支持AMD最新之先进省电技术，提高可靠的续航力与高性能的移动能力。并将PCI Express先进规格，成功导入移动技术平台，在搭配SiS无线网络芯片，矽统科技完整满足AMD Turion™ 64平台现今以及未来的移动电脑的需求。

AMD 最新发表之Turion™ 64的移动技术是以AMD64架构为基础，有效的将AMD64带领到更高级的移动领域。矽统科技率先成功支持AMD之先进省电技术，完整提供AMD Turion™64平台更长效的电池续航力以及更轻薄的特性。支持AMD先进的1600MT/s HyperTransport™前端总线，同步提升系统运行效率，以达到低延迟、高性能的数据传输。SiSM761GX亦搭载矽统科技独有的HyperStreaming™ 技术智能型数据流处理模式，以最具效率的并行化资源分配，同时或分批处理资料流与封包方式，为高级移动运算平台，带来革命性性能的提升。目前SiSM760已在量产阶段，也是全球首套上市支持AMD Turion™ 64的芯片组产品。

「矽统科技积极投入研发资源，为AMD平台规划一系列旗舰级的芯片组产品。」AMD移动微处理器事业单位营销协理Chris Cloran表示，「藉由SiSM760、SiSM761GX以及SiSM770芯片组的发表，将为AMD Turion™ 64技术平台的移动性能，提供了完美且无可挑剔的表现，也将满足市场消费者对移动平台所有的需求。」

「SiSM760、SiSM761GX以及SiSM770芯片组，是矽统科技针对AMD最新Turion™64移动技术平台，所研发出最具划时代意义的产品。」矽统科技总经理陈文熙表示，「我们结合多项累积之独家研发技术，并藉由将市场上最新规格的导入，持续提供AMD 64位移动技术平台，最具性能、可靠且最符合市场需求的产品。」

内建矽统科技独家之Mirage™高级图形技术，提供细致的显示效果，并允许双屏幕同时输出。此外针对图形需求较高的用户，SiSM761GX及SiSM770额外提供一组PCI Express x16图形连接端口，弹性搭载高级PCI Express规格之独立型图形芯片。搭配最先进的SiS966/SiS966L南桥芯片技术，提供两组PCI Express x 1连接埠，8 声道High Definition Audio环绕音效，带给用户恍如真实影音般的播放效果。Gigabit Ethernet超高速以太网络技术，提供每秒1000/100/10Mbps网络传输速度，并将Serial-ATA技术成功引进移动技术平台。SiS966/SiS966L并集成矽统科技长期投入开发的独家MuTIOL®1G技术，提供南北桥数据更快速的传输速率，符合高级移动平台对内部传输最高标准的期待。

矽统科技AMD Turion™ 64移动技术平台产品线:

	SiSM760	SiSM761GX	SiSM770
支持 AMD Turion™ 64移动技术平台	是	是	是
支持 Local Frame Buffer & Hybrid 规格	是	N/A	N/A
支持 AMD HyperTransport™ 规格	1600MT/s	2000MT/s	2000MT/s
支持 SiS HyperStreaming™ 技术	是	是	是
提供额外图形连接端口规格	是, AGP8X	是， PCI Express x 16	是， PCI Express x 16
内建图形规格	SiS Mirage™ 2	SiS Mirage™ 1	SiS Mirage™ 3
预定上市时程	Now	2005/Q2	2005/Q4
建议搭配南桥芯片	SiS966L	SiS966L	SiS966
内建独家 MuTIOL 技术	Yes	Yes	Yes
支持 PCI Express x 1	是, 2 个	是, 2 个	是, 2 个
局域网络	100/10 Mbps	100/10 Mbps	1000/100/10 Mbps
支持 SATA	是, 4 个	是, 4 个	是, 4 个
支持 RAID	RAID0, 1, 0+1, JBOD	RAID0, 1, 0+1, JBOD	RAID0, 1, 0+1, JBOD
支持音效规格	8 声道 High Definition Audio	8 声道 High Definition Audio	8 声道 High Definition Audio
ATA133	2 Channel	2 Channel	2 Channel
USB 规格	8 USB2.0 / 1.1	8 USB2.0 / 1.1	8 USB2.0 / 1.1