台北，2006年4月21日—矽统科技(SiS)今日表示，矽统科技今日与韩国经销商Helbon ELECTRONICS公司于韩国首都首尔举办研讨会，共同推出多款嵌入式解决方案进军韩国市场。矽统科技重要的合作伙伴如AMD (Advanced Micro Devices, Inc)、Phoenix(Phoenix Technologies LTD.)，以及XGI(XGI Technology Inc.)也参加了这次研讨会，共同与参会者分享他们在嵌入式系统领域的最新成果。

韩国信息技术产业一直致力于嵌入式系统技术，这也是矽统科技与Helbon公司在韩国召开这次研讨会的缘由。通过此次研讨会的举办，矽统科技能与韩国当地嵌入式系统客户建立更紧密的互动关系，并进行意见的交流。此外，由于IP-STB解决方案和HDTV相关应用成为当今嵌入技术的两个重要议题，本次研讨会亦以这两项议题为主轴进行讨论。

为了展现矽统科技在嵌入式解决方案稳健的耕耘，矽统科技SiS741CX平台和SiS761CX平台两项最新解决方案将在研讨会上发布。SiS741CX平台亦名为Eagle II平台，是由SiS及AMD共同开发。Eagle II平台包含了SiS741CX嵌入式芯片及AMD Geode NX处理器，在研讨会中展现出IP-STB的系统功能。此外，SiS761CX提供较高阶的嵌入式系统解决方案，运用SiS761CX嵌入式芯片完美地搭配AMD64处理器，会中也将展示内建SiS761CX的HDTV功能。

通过这次研讨会的举办， 矽统科技向韩国当地市场及客户展示最新的解决方案和相关技术的机会， 『SiS拥有完整的嵌入式系统产品线能够在当地市场作进一步的曝光与推展。』矽统科技总经理陈文熙表示，『藉此研讨会的交流，矽统不仅能有机会熟悉韩国当地市场，以利于推展矽统强大而完整的解决方案，并能与韩国客户更紧密的合作，创造嵌入式产业美好的前景！』

关于Helbon Electronics Co., Ltd

Helbon成立于1990年5月，是一家专业的半导体生产商。想更加多了解请访问Helbon网站：http://www.helbon.co.kr/html/aboutus.php