台北，2006年5月8日——矽统科技(SiS)今日表示，矽统科技SiS966与SiS966L南桥芯片皆通过USB-IF兼容性测试。此项测试通过，说明矽统科技SiS966与SiS966L南桥芯片产品值得信赖，消费者采用这两款芯片亦能充分体验矽统科技领先全球的新技术。

USB Implementers Forum是一所非营利性公司，提供对采用通用串行总线（USB）技术产品的支持。该机构的主旨为推展与高质量USB兼容的设备开发，以及通过兼容性测试以推动高质量产品，其公信力深获业界信赖，通过USB-IF测试的产品即象征获得了业界认可。

SiS966和SiS966L是矽统新一代可同时支持Intel P4及AMD平台的台式与笔记本电脑的南桥芯片。具有灵活适用性的特点，主机板厂商可以根据需求进行弹性的搭配，无须过多考虑对产品性能以及质量的影响。SiS966可支持2个PCI-E x1连接口、8个USB 2.0连接口、4个SATA和4个PATA连接口；SiS966L可支持2个PCI-E x1连接口、8个USB 2.0连接口、2个SATA和4个PATA连接口。这两款芯片的特点仅有微小不同，主要是矽统维持弹性的产品特性，客户可以针对他们的系统需求而作最合适且完善的选择。目前，这两款产品均已进入量产阶段。

*SiS966/SiS966L规格

产品名称	SiS966	SiS966L
南北桥连接方式	MuTIOL® 1G	MuTIOL® 1G
带宽	1GB/s	1GB/s
数据总线频率	533MHz	533MHz
PCI Express规格/数量	PCIe x1/2	PCIe x1/2
Serial ATA规格/数量	SATA150 AHCI/4	SATA150 AHCI/2
Parallel ATA规格/数量	ATA133/4	ATA133/4
RAID	0,1,0+1,JBOD	0,1, JBOD
USB规格/数量	USB 2.0/8	USB 2.0/8
局域网	10/100/1000Mb/s	10/100Mb/s
音效	AC’97/HDA	AC’97/HDA

＊图为SiS966南桥芯片照

＊图为USB Hi-Speed Logo