台北，2007年1月24日——矽统科技(SiS)今日表示，为了共同迎接嵌入式系统的发展愿景，矽统将以『实现高性能与低功率 x86 嵌入式系统芯片解决方案』为主题，在「Embedded World－嵌入式系统暨应用技术论坛」中发表演讲，并展示在嵌入式系统芯片开发的成果。

这项由电子时报、技术IT周报与NSoC芯片系统科技计划办公室于24日在台北六福皇宫所举行的DTF 2007第一场技术论坛，即以「Embedded World－嵌入式系统暨应用技术论坛」为名，邀请在此领域耕耘开发有成的矽统科技分享经验，并展示一系列与客户合作的瘦客户机（Thin Client）与工业型应用的电脑板卡、Eagle验证平台、服务器板卡（Server Board）等产品，让参观者一睹为快。

矽统藉由台式电脑及笔记本电脑累积的丰富经验，进军嵌入式系统领域，充分掌握技术与脉动获得广大客户采用，深入应用于消费电子产品中，如无线广告显示器、平板电脑、瘦客户机、数字机顶盒等产品，同时也与全球各大品牌领导厂商合作，如三星电子、富士通西门子、惠普等厂商，共同发展创新的嵌入式系统产品，以实现数字家庭的愿景。此次论坛，矽统便以此愿景为主轴，发表『实现高性能与低功率 x86 嵌入式系统芯片解决方案』的优势蓝图。

SiS741CX支持AMD平台与AMD Geode NX系列处理器，已获得全球品牌三星电子（Samsung Electronics Co.）采用发展为40寸网络多功能显示器(Multi Function Monitor)。除此之外，SiS741CX更朝向多元性产品开发，如与惠普（HP）、富士通西门子（Fujitsu Siemens）等国际客户开发成功的瘦客户机（Thin Client）备受好评，将在会场上一同展现。

服务器板卡产品（Server board）方面，则是矽统结合嵌入式系统芯片发展的另一重点。搭载SiS756/966南北桥芯片的服务器主板，支持AMD Opteron™ 平台，充分掌握服务器板卡厂商最在乎的稳定性能。矽统能凸显此优势，全因成熟的电脑芯片主板技术正在蓬勃发展。

此外，因应AMD K8嵌入式系统平台，矽统以SiS771/966芯片为核心开发出Eagle-3平台，完美的低功率、高效率优势，切合市场需求，是帮助客户达成快速量产验证的优异平台；其Mini-ITX尺寸规格，更成为业界公认嵌入式平台的标准。而工业及瘦客户机客户板卡方面，与威达电（ICP）/ 威强（IEi）合作开发SiS761CX/966、SiS661CX/964板卡产品，也已受到市场的瞩目。

矽统科技专业技术的嵌入式系统芯片产品，将无所不在充满于您的生活，在「Embedded World－嵌入式系统暨应用技术论坛」中，矽统所勾勒嵌入式系统芯片发展数字娱乐蓝图将完整地呈现，与参观者一同分享矽统在嵌入式系统芯片的成长。